人工智能和自动驾驶等快速发展的应用对下一代集成电路 (IC) 的性能提出了更高的要求，IC 设计规模正在以前所未有的速度增长，今天的IC设计已经可以集成数十亿个晶体管。对于 IC 工程团队而言， 大规模的IC 设计以及更高的复杂性，也意味着测试时间和成本的 ...