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本文介绍了新的CoolSiC™ 2000V SiC沟槽栅MOSFET系列。该系列单管产品采用新的TO-247PLUS-4-HCC封装，具有加大的爬电距离和电气间隙，使用.XT焊接芯片技术。芯片同时用于62mm封装的半桥模块和EasyPACK™ 3B封装的升压模块。这些产品的性能提高了系统功率密度，可靠性和 ...

开放词汇分割是一项图像分割任务，旨在根据文本描述、边框、关键点等除图像以外的信息作为提示，分割图像中对应的物体。它允许模型处理广泛的对象类别，而无需预定义的类别列表。这项技术结合了视觉和多模态技术，极大地提高了图像处理的灵活性和精度 ...

主体检测任务是目标检测中的一项基本任务，旨在从图像、视频中识别并提取出特定的目标物体、人、实体的位置和大小 ...

据麦姆斯咨询报道，咨询机构Yole看好碳化硅（SiC）器件市场前景，2016~2020年该市场的复合年增长率（CAGR）为28%。由于工业 ...