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Ball Grid Array (BGA) Package Explained
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Design for Manufacture Considerations for Ball Grid Array (BGA) Packages The miniaturization of electronics is widely attributed to advances in semiconductor technology as observed by Moore’s Law, but many overlook the design and manufacturing challenges involved in utilizing small device packages such as ball grid arrays. Check out the full article by HQ Nextpcb here: https://www.wevolver.com/article/design-for-manufacture-considerations-for-ball-grid-array-bga-packages #PCB #electronics #semic
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2018年6月20日
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BGA Soldering And Inspection
2021年2月28日
hackaday.com
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2023年11月1日
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Semiconductor Packaging - BALL GRID ARRAY (BGA) PACKAGE
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